風雨已至。

最直觀的反應莫過於方卓被時常打斷的會議，那些電話像是劈裡啪啦的雨點徑直襲來，這邊一部手機剛結束，那邊秘書的手機又有來電，這兩部手機沒了聲音，邱慈雲又需要接電話。

一場會議經常一段一段的開，而通過手機傳來的供應商、合作者、行政領導等多方麵的消息無不彰顯著這場風雨的淩厲。

從27日到1日，連續三天，方卓已經摸索出訣竅，總歸是晚上開會可以更清靜一些。

不過，外麵風雨如晦，作為最直接的當事方，冰芯的最高決策層總體都十分鎮定，邱慈雲、胡正明、梁孟淞等人早就存在心理準備，或早或晚，難免都要麵對地緣政治這個元素。

或者說，這個元素一直都存在，隻是，它如今又成為強有力的第一順位。

“現在的情況其實相對還算可以接受，需要擔憂的是後續的追加措施。”

等到開會節奏稀碎的大會結束，兩位CEO加上CTO以及方卓這個董事長又碰頭再開小會，邱慈雲上來就給了這樣一個階段性的判斷。

方卓“嗯”了一聲，確認道：“肯定會有追加的，那邊也在觀察情況。”

“16nm從今年到明年都會是具有競爭力的製造工藝，臺記到現在都還沒有上16nm的大規模量產，唔，它可能不遠了，但三星、聯電、格芯都還得等一等，後續的10nm需要時間，再怎麼早也得是……”邱慈雲心中盤算，比較肯定的說道，“得是17年的事了。”

2015年的Q1隻剩下不到1個月的時間，全球擁有14/16nm產能的仍然隻有冰芯與英特爾兩家。

今年的晶圓製造先進工藝是屬於14/16nm的，而這個節點引入的FinFET存在很大的優化空間，明年隻會是產能的增加與工藝的優化。

按照冰芯原先不受影響的研發進度，最快也得是2017年的上半年才有希望推出更為先進的10nm。

也就是說，冰芯的16nm還有著十分不錯的最少兩年時間的保鮮期。

方卓喝了口茶，微微點頭。

梁孟淞這個時候說道：“好消息是，即便沒有EUV，我們使用DUV也已經有拓展到10nm的方案，英特爾用DUV+SAQP的過渡方案是可行的，雖然方法復雜，成本也高，但這對我們是在技術和成本可行範圍內的不錯選擇。”

深紫外光刻加上自對準四重圖案化技術的解決方案是來自英特爾對製造工藝極限的開拓，胡正明與梁孟淞在與英特爾交流合作FinFET之後基本確認了可行性。

他想了想，又補充道：“考慮到英特爾對工藝節點的劃分和實際的晶體管密度，我認為10nm不是DUV+SAQP方案的極限，7nm的可行性也很高。”

就像現在英特爾的14nm與冰芯的16nm，兩者歸在同一階段，但前者的晶體管密度是每平方毫米大約3750萬，後者的則是3000萬，兩種工藝存在25%的差距。

同一階段的節點，英特爾確實更強，由此，英特爾的DUV+SAQP方案在10nm上的拓展或可展望其它廠商的7nm，但這就需要冰芯進一步的研究與優化了。

方卓關切的問道：“英特爾自己做10nm和7nm也都用這個方案嗎？”

“看他們的意思……”梁孟淞沒想到方總會問這樣的問題，他停頓思考，答道，“之所以叫它過渡方案就是因為EUV的成熟需要解決，英特爾的10nm大概會用這個，7nm怎麼也應該引入EUV了。”

方卓“嘖”了一聲。

胡正明忍不住笑道：“還是EUV好是吧，方總，有的用就不錯了。”

“確實，有的用就不錯了。”方卓說道，“單就製程工藝這一塊，我們的情況沒那麼差。”